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制御機器部門はSEMICON JAPAN 2025に出展いたしました。

■イベント内容 ・会期:2025年12月17日(水)~19(金) ・会場:東京ビックサイト ・ブースNo:E5327(部品・材料ゾーン)

■展示内容 Newエアベアリングシリンダ、精密加圧ヘッド、位置制御ユニット、液体検知センサなどを出展いたしました。

【精密加圧ヘッド】荷重制御分解能0.1N、位置制御精度1μmと精密制御が可能なユニットです。ダイヤフラムシリンダとサーボバルブを組み合わせた高応答・精密制御が可能です。さらに、VCMを加えることで更に精度の高い制御を実現いたしました。形状、仕様などカスタマイズが可能です。

【液体検知センサ】

  • 水に触れるだけで発電・通信する電池レスセンサー
  • 太陽光発電による完全自立型Gateway
  • BUILDICS®プラットフォーム連携による一括監視と多彩な通知方式

その他、小型エアベアリングシリンダや位置制御ユニットなど、多くの製品を掲載しております。ぜひ弊社ホームページをご覧ください。

https://www.fujikuracomposites.jp/control

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