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控制设备部门参加了SEMICON JAPAN 2025展会。

■活动详情 ・展会时间:2025年12月17日(周三)~19日(周五) ・展会地点:东京国际展览中心 ・展位号:E5327(零部件・材料区)

■展品内容 展出了新型空气轴承气缸、精密加压头、位置控制单元、液体检测传感器等产品。

【精密加压头】该单元具备0.1N的负载控制分辨率和1μm的位置控制精度,可实现精密控制。通过结合隔膜气缸和伺服阀,可实现高响应、精密控制。此外,通过添加VCM,实现了更高精度的控制。形状、规格等均可定制。

【液体检测传感器】

仅需接触水即可发电并进行通信的无电池传感器

利用太阳能发电的完全自立型网关

通过与BUILDICS®平台联动实现集中监控及多样化的通知方式

此外,我们还展示了小型空气轴承气缸、位置控制单元等众多产品。欢迎访问本公司官网查看详情。

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