技術紹介

半導体製造装置の高度化にともない、その構成部品には「大型」「高精度」「クリーン対応」など、これまでにないレベルの加工品質が求められています。こうしたニーズに応えるべく、藤倉コンポジットでは福島県南相馬市に「小高工場」を設立。自社製品で培ったノウハウをもとに、外部向けの受託加工・組み立てサービス を展開しています。 この記事では半導体製造装置メーカーからも注目される、小高工場の体制と強みをご紹介します。

半導体装置部品の加工を担う小高工場

大型化・高精度化・クリーン化

近年の半導体装置部品では、大型・高精度・清浄度管理のすべてに対応できる製造体制が求められます。
小高工場では、切削・研削・測定・洗浄・組立・検査を社内で一貫して対応可能。温度管理された加工・測定エリアや、Class1000のクリーンルームを備え、大型プレートや精密ユニットの製造にも対応しています。

大型・プレート加工が求められる背景

EUVリソグラフィの量産適用、3D実装によるチップ積層、高耐圧のパワーデバイス拡大

半導体製造装置に求められる構成部品は、ますます複雑化しています。

〈半導体製造装置に求められる要件〉

• EUVリソグラフィ：高精度・高剛性な大型プレート
• HPC・3D実装：複雑構造や多層ユニットの組立精度
• パワーデバイス：絶縁性や禁油対応の徹底
• 異種材料構造：組立後の精度保証まで含めた管理

たとえば、最大2,000×3,000mmの大型アルミプレートで平面度10μm以下を安定して実現するには、加工・測定・洗浄が連携した体制が必要です。
小高工場では、こうした要求にも対応しています。

福島・小高工場の概要

小高工場は、東日本大震災からの地域復興と、次世代ものづくりの集積を目指して整備された拠点です。
地域に根ざしながら、国内外の製造ニーズに応える体制を構築しています。

小高工場の3つの強み ─ 半導体製造装置向け部品加工に応える

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  1 大型 × 高精度

  最大2m×3mのプレート加工に対応し、平面度・平行度10μm以下の精度を安定して実現。温度管理された加工・測定エリアにより、熱変位の影響を抑えた精密加工が可能です。
  材質はアルミ・鉄系を中心にニーズに応じて拡大中。幾何公差や表面粗さまで含めた要求に対応します。

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  2 クリーン環境での組立

  Class1000のクリーンルームを完備。禁油管理や脱脂洗浄が求められる製品に対し、洗浄・組立・検査をすべて清浄環境下で実施しています。
  たとえば、複数の切削部品から成るユニット品の組立や、パーティクル管理が必要な精密機構部のアッセンブリにも対応可能です。

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  3 ワンストップ対応とVE提案

  材料手配、加工、測定、洗浄、組立、検査までをすべて社内で完結。仕様確定前の技術相談にも対応し、加工性・安定性を考慮したVE提案を行っています。
  小ロット・試作の段階から、量産の立ち上げ・コスト最適化まで、一貫した支援が可能です。

設備詳細

小高工場では、加工・測定・組立の各エリアにおいて温度管理と作業環境を整備。
精度・清浄度の安定を支えています。

加工エリア

5面加工門型マシニングセンタ

• メーカ

  オークマ

• 型 式

  MCR-A5CⅡ25.40

• 特 長

  堅牢なダブルカラム構造、高速・高剛性の5面加工対応機

• 加工範囲

  2,000(幅)×4,000(奥行)×800(高さ)mm

• 最大材料重量

  4.8t

CNC門形平面研削盤

• メーカ

  岡本工作機械製作所

• 型 式

  PSG3020CHNC

• 特 長

  大型ワークに対応、側面研磨も可能な超精密平面研削盤

• 加工範囲

  2,000(幅)×3,000(奥行)×700(高さ)mm

• 最大材料重量

  4.8t

測定エリア

三次元測定機

• メーカ

  ミツトヨ

• 型 式

  CRYSTA-Apex V204016

• 特 長

  高速・高精度な測定を実現、大型部品の検査にも対応

• 測定範囲

  2,000(幅)×4,000(奥行)×1,600(高さ)mm

• 最大搭載重量

  5t

組立エリア

大型ユニット組立

• 面積

  960㎡

• 特長

  4.8tクレーン配備

クリーンルーム

• 洗浄度

  Class1000

• サイズ

  3,000(幅)×10,000(奥行)×2,000(高さ)mm
  

藤倉コンポジットの受託加工が選ばれる理由

自社製品で培った製造ノウハウ

藤倉コンポジットは、空圧制御機器や半導体製造装置向けの除振台など、自社製品の製造で長年にわたって高い加工精度と清浄度管理を実践してきました。小高工場は、これらの製造ノウハウを社内で完結できる拠点として整備されました。
外注加工であっても自社製品と同等の品質要求に対応できる体制が整っています。

半導体製造装置向けの実績（自社製品）

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  1 大型・プレート加工＋ユニット組立の例

  パッシブ除振台
  
  搭載する装置の質量や設置条件に応じて、プレート形状や内部構造を個別に設計。
  大型ワークの切削・研削加工から、ユニット組立、動作確認までを一貫して対応しています。

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  2 精密加工＋クリーン組立の例

  超精密レギュレータ
  
  圧力制御に用いられる精密部品。
  禁油対応が求められるため、切削加工後の洗浄・クリーン組立を徹底し、Class1000環境下で量産対応しています。

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  3 精密加工＋ユニット組立の例

  精密加圧ヘッドユニット
  
  実装・接合用途に用いられるヘッド機構。大型のユニット品で、精度管理と組立精度の両立が求められる製品です。
  ボンディングヘッドを含む複雑な構成にも柔軟に対応できます。

FAQ ― よくあるご質問

小高工場の受託加工について、よくお問い合わせいただく内容をまとめました。

大型・プレート加工はお任せください

量産部品の調達先をお探しの購買部門の方、試作品の加工先をお探しのエンジニアの方へ。
大型・高精度・クリーン対応が求められる加工案件で、このようなお悩みはありませんか？

• 「図面どおり加工しても精度が出ない」
• 「精度保証と清浄度管理を一括で依頼したい」
• 「試作を頼める加工先が見つからない」
• 「海外から国内調達へ切り替えたい」

藤倉コンポジットの小高工場では、こうしたニーズに対して、設計初期から量産までを見据えた最適な加工提案が可能です。図面や仕様をもとにお見積りや工法のご提案をいたします。技術検討段階でのご相談も歓迎しております。
お気軽にお問い合わせください。

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